影响介电强度测试结果的主要因素

试样的厚度

随试样厚度增加，介电强度减小。

在击穿中，既有电击穿，也有热击穿。

从热击穿理论来讲

试样厚度增加，散热条件变坏，促使单位厚度的击穿电压降低。

从电击穿理论讲

当试样较薄时，电子加速时间相应地减小，电子不易从电极上逸出，其介电强度也相应增加。

升压速度

以电击穿为主的试样，升压速度的影响不大；

以热击穿为主的试样，随升压速度提高而增大。

电极倒角r

电极与试样接触平面边缘形成的半径r的角称为倒角。

当电极面积变化不大时，介电强度变化不大；

当电极变成半圆球状(r很大)，介电强度变化较大。

边缘效应，靠边缘处场强非常大的现象

由于边缘效应，电极边缘间的介质容易已被击穿。

而边缘处场强的大小与倒角r有关系；

一般r小，场强变大，所以，标准方法中规定r=2.5mm。

试验环境

多数材料在低温下，介电强度与温度无关；

当温度升高至某个高度，介电强度随着温度升高而下降。

湿度增加，介电强度也下降。

水分进入试样，电导变大之故。

试样加工

不良的加工方法会在材料中形成缺陷

例如弱的熔接缝、气泡流线和杂质颗粒，都会使介电强度降低30~60%，降低程度随缺陷的严重程度而异。